【同创Family】「华封科技」完成数千万美元战略融资

发布日期：2023-08-08

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近日，同创伟业成员企业——先进封装设备公司华封科技宣布完成数千万美元战略融资，本轮融资由智路资本领投。

据悉，本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。

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华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，华封科技以贴片机为切入点，布局了一系列先进封装设备，包括倒装贴片机、晶圆级封装贴片机、面板级封装贴片机、系统级封装贴片机装等，且均已获得头部企业认可和批量采购。

在商业化拓展上，据华封科技投融资负责人伍茜介绍，目前华封科技全球已累计服务了超过30家公司。其中，国际排名前十客户已覆盖七家，包括日月光、矽品、长电、通富、华天等；公司在国内也已经服务近20家客户。公司的晶圆级贴片设备在日月光已累计出货超过50台，并已经成为其主力晶圆级生产工艺（M-Series）关键设备的独家供应商。

近两年，国内IDM厂、Foundry厂和OSAT厂都加强推动国内导体设备测试和使用的速度。而先进封装的重要价值，也在异构集成、chiplet等技术发展趋势带动下变得越发重要。

与上一轮融资相比，华封科技在产品和商业化进展上有诸多进展。

6月30日，华封科技展开产品发布会，正式推出了面板级封装工艺设备L6，并且已经向国内外的客户供货，其中，近期已获汽车半导体领域排名全球前三之一的国际巨头厂商的大批量采购。

Capcon Bond head


同时，针对已有的AvantGo 2060系列产品，华封科技也对整体平台进行了重大升级迭代，推出了全新的以星座命名的系列产品。如2060P和2026W产品升级迭代为A系列（仙女座）产品，其中A6在精度、速度和稳定性上都有所提高，效率有20%-30%的提升，给客户带来更高的单机产能性价比优势。A4是一款多功能机型，具有多功能性、高灵活性、均衡性等特点，兼顾Fan-out、Flip Chip等多种工艺，支持同时6种以上的上料方式，非常适合SiP产品。另外，因为其多功能的特点，能较好满足有实验需求或小型工厂等新产品研发需求。

Capcon AvantGo L6 机器内部

在技术壁垒上，华封科技具有高精度和高速度取放能力。公司的电控系统、机械设计和算法都是自研的，所以硬件和算法之间是打通的，能从底层上去解决问题，华封科技的机台的电机数量有60多个，是非常复杂的系统，公司全自研能力解决了设备的高精度和高速度的矛盾。

华封科技的另一个优势就是，全系列产品采用模块化的平台架构设计，机台具有高度的灵活性和可转换性，平均6个月推出一个新品类，设备的灵活性使公司的机台能做到全工艺、全尺寸覆盖。因此，可以帮助客户更好地适应先进封装领域快速的发展变化，产能可快速在不同工艺需求的产线进行调配，工艺转换成本也更低，大幅度提升客户固定资产投资效率，降低TCO。

基于华封科技积累的高精度和高速度取放能力，未来，华封科技表示会继续丰富产品品类，向烧结银、巨量转移设备等新业务方向拓展。

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