2年内收获6家半导体IPO!今日「中芯集成」科创板敲钟上市

发布日期:2023-05-10

 

2023年5月10日,国内领先的晶圆代工企业——绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(简称“中芯集成”)在科创板敲钟上市,证券代码:688469。发行价为5.69元/股,开盘上涨10.72%,最新市值超到430亿元。

作为背后的投资机构,同创伟业也将成功收获半导体领域又一家优质IPO企业。短短两年内,同创伟业所投资的普冉股份、中微半导、伟测科技、甬矽电子、杰华特已先后上市,此外半导体领域还有1家企业已过会待发行,同时1家企业在会,多家企业拟于今年申报。


中芯集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业,主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务,技术布局完整,业务面向全球,是目前国内少数可以为客户提供车规级晶圆及封测一站式系统代工解决方案的晶圆企业。

中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组,以及车载、工业、消费类传感器,在核心技术关键指标上已达到国际先进水平,基于深厚的技术实力,通过持续高额研发投入,推动创立之初的第一代技术平台,快速迭代至第二代、第三代自研技术平台,应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等新兴应用领域并广泛服务大量标杆客户。

中芯集成建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系,通过了 ISO9001(质量管理体系)、IATF16949(汽车质量管理体系)等一系列国际质量管理体系认证,同时推行ISO26262(道路车辆功能安全体系),并已与多家行业内头部企业建立了合作关系。

功率器件产品线方面,中芯集成是目前国内少数提供车规级IGBT芯片的晶圆代工企业之一。用于新能源汽车电控电动系统的750V到1200V高密度先进IGBT及先进主驱逆变器模组形成大规模量产;用于工业控制的600V到1,700V高密度先进IGBT也已大规模量产;用于智能电网的超高压3300V和4500VIGBT实现了进口替代。MOSFET产品方面,中芯集成量产的12V到200V中低压高密度MOSFET、500V到700V高压超结MOSFET已进入大功率车载应用,用于锂电保护的低压MOSFET实现了进口替代。

MEMS传感产品线方面,公司的 MEMS 工艺平台布局完整,覆盖了主流商业化产品应用和车载应用, 现主要涵盖四大类,包括 MEMS 麦克风传感器、惯性传感器、射频器件、压力传感器。

中芯集成秉承市场为导向的研发创新机制,建立了完善的技术研发体系,在核心业务领域拥有完整的技术布局,形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了 4 项国家重大科技专项,包括牵头的“MEMS 传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目、“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目及“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目。
图:上市仪式上同创伟业合伙人陈凯(右)
与中芯集成总裁赵奇(左)
作为国内领先的晶圆代工企业,中芯集成于2020年获得同创伟业投资,同创伟业合伙人陈凯表示:“绿色新能源和汽车新四化是全球未来发展的必然方向,随之带来了对传感器、功率器件等车汽车和工业级芯片需求的急速增长,晶圆厂是半导体产业链的关键基础设施,中芯集成作为一家新兴晶圆制造企业,团队具备专业、高效、聚焦、务实的优秀特质,企业发展战略清晰、技术起点高、成长速度快,在汽车和工业级半导体这一技术难度大、工艺要求高的领域不断攻坚突破,不断加深企业竞争力护城河,为绿色新能源和高端工业制造行业的发展贡献基础支撑能力。投资中芯集成是同创伟业在半导体产业链关键环节的重要布局,中芯集成团队专业积淀深厚执行力极强,带领企业不断快速迈过发展新台阶,我们期待并祝愿中芯集成未来取得更多辉煌成就!”


在半导体领域的收获,源于深厚的产业积淀与敏锐的行业认知度。同创伟业长期投资深耕硬科技领域,尤其半导体领域已经形成了覆盖装备材料、晶圆制造、先进封装和测试、芯片设计等全产业链的投资布局,除中芯集成,还投资了鑫华半导体、德尔科技、上海超硅、吉姆西、晶瑞电材、伟测科技、韦尔股份、甬矽电子中微半导、普冉股份、杰华特、澜起科技等各个产业环节的代表性优秀企业,以产业链思维同创伟业建立了强大的生态圈,并坚持以赋能式投资陪伴这些优质企业一同成长。

科技产业的长周期性,也意味着投资者与创业者需具备充足的耐心,同创伟业将继续坚持长期主义,持续在半导体等符合国家战略方向的赛道加大投入,携手推动中国科技创新的“量质”齐突破。