祝贺同创伟业成员企业「龙图光罩」科创板IPO过会

发布日期：2023-12-15

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12月15日，科创板上市委发布2023年第100次审议会议结果：同创伟业被投企业——深圳市龙图光罩股份有限公司(简称：龙图光罩)首发申请获通过！

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龙图光罩的成功过会，为同创伟业带来2023年第13家IPO/过会企业，同时也是同创伟业第26家科创板上市/过会企业。作为硬科技领域的专业投资机构，同创伟业长期专注于半导体产业链的投资与赋能。2022年同创伟业领投龙图光罩的A轮融资，并在后续融资中持续加码，坚定支持公司的创新发展。


龙图光罩主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。

掩模版是半导体产业上游核心材料，技术壁垒高，国内自产率低，长期依赖国外进口。第三方半导体掩模版市场主要由美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等国际掩模版巨头所控制。随着新能源汽车、光伏发电、自动驾驶、物联网等科技逐渐走向产业化，未来十年中国半导体行业尤其是特色工艺半导体有望迎来进口替代与成长的黄金时期。

据了解，龙图光罩已掌握130nm 及以上节点半导体掩模版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。在功率半导体掩膜版领域，公司工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。其技术实力和工艺能力在中国的第三方半导体掩模版厂商中居于领先地位。

目前，公司是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业，此外还获得广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心认定、广东省专精特新中小企业认定、国家高新技术企业认定等。截至2023年6月30日，公司已取得15项发明专利和31项软件著作权，具有较强的研发优势。

经过多年的发展，公司凭借其扎实的技术实力、优质的服务和可靠的产品质量，赢得了下游客户的广泛认可。公司产品已通过多个国内知名晶圆制造厂商的认证，如：中芯集成、士兰微、积塔半导体、新唐科技、比亚迪半导体、立昂微、燕东微、粤芯半导体、长飞先进、扬杰科技等。以上述厂商为代表的客户构成了公司优质且稳定的客户资源优势。此外，华虹半导体、立昂微、士兰微三家知名晶圆厂均通过关联方入股了龙图光罩，在某种程度上认可了龙图光罩的技术实力和发展前景，也为未来双方的进一步合作奠定了基础。

展望未来，公司表示将跟随国家半导体行业发展战略，围绕高端半导体芯片掩模版领域，持续加大研发投入和资金投入，相信借助资本市场的助力，公司技术的领先地位将进一步强化，进而逐步突破高端制程，成为国内半导体掩模版领域的标杆企业。

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