8月6日，国内半导体掩模版领域的龙头企业——龙图光罩正式登陆上交所科创板，证券代码：688721。这是新“国九条”颁布后第三家上市的科创板企业，也是6月19日“科创板八条”发布以来，首家上市的科创板企业。作为龙图光罩背后的机构股东，同创伟业收获了第26家科创板IPO企业。
图：上市仪式上，同创伟业创始合伙人、董事长郑伟鹤（左二）、合伙人刘凯（左一）与龙图光罩董事长柯汉奇（右二）、总经理叶小龙（右一）合影
北京时间8月28日晚间，中国领先的汽车服务提供商中驰车福（股票代码：AZI.US）正式在美国纳斯达克交易所挂牌上市。同创伟业于2016年投资了中驰车福A+轮融资，见证了公司在汽车后市场业态中的创新和探索，并积极推动公司业务的加速发展。至此，同创伟业2024年IPO上市企业已达4家。国内领先的模拟芯片设计公司——核芯互联科技有限公司完成超过3亿元人民币的C轮融资。本轮融资由中金资本领投，广州增城产投集团、中山火炬开发区华盈投资参与投资。同创伟业于2021年投资核芯互联A轮融资。核芯互联成立于2018年12月，短短几年间，已成长为国家级高新技术企业、工信部专精特新"小巨人"企业。核芯互联在全国多地设有研发中心，包括北京（主攻各类AD/DA、基准、运放、隔离器、RF PLL等技术）、上海（专注有线时钟、包括PCIe Redriver、Retimer在内的SerDes等领域）、成都（负责模拟版图设计）、青岛（致力于模拟版图和数字前端开发）。团队规模已达150人，其中80%以上为研发人员，核心团队由研发和量产经验丰富的业界精英组成。国内人工智能大模型公司卓世科技完成了亿元B+轮融资，本次融资由同创伟业领投，并获得了青岛国资平台青岛海发以及启迪之星等机构的跟投。卓世科技由原百度产品老兵屠静于2019年在北京市创立，创始团队和核心成员主要来自百度、联想等大厂。卓世科技自创建以来持续深耕人工智能赋能产业，始终坚持以科技创新不断夯实研发实力，陆续建立北京研发运营总部、成都AI研发中心和海南数据服务中心等研发机构，在2022年大模型元年开启后，卓世科技抓住历史发展机遇，快速实现大模型技术应用落地，并在多个行业率先实现产品PMF验证和商业化落地，获得众多市场知名投资人的认可和多轮投资。半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。同创伟业是青禾晶元的早期投资人。作为全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，青禾晶元致力于面向晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，提供前沿技术与解决方案。目前，公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多种键合衬底材料以及高端晶圆键合设备的研发与量产。国内高性能文件存储领域的领军企业——焱融科技宣布，完成 B 轮和 B+ 轮融资，累计融资额近 2 亿元人民币。随着 AI 及大模型技术的广泛应用，由大规模算力推动的高性能存储市场发展前景广阔，为焱融科技带来了显著的发展机遇。焱融科技凭借其在 AI 和高性能存储领域的深厚实力与前瞻性战略决策，在短时间内连续完成两轮融资，彰显了焱融在行业内的领先地位和强劲的发展潜力。7月末8月初，同创伟业2024年中期工作会议在江西南昌成功召开。会上，同创伟业创始合伙人、董事长郑伟鹤指明了同创伟业当下的发展重点；同创伟业创始合伙人、CEO黄荔围绕公司运营中的问题与挑战提出期许和建议；同创伟业管理合伙人、首席投资官丁宝玉对当前中国私募股权市场的募资、投资现状进行了总结和梳理；各赛道合伙人以及业务负责人就相关细分领域以及业务进行了汇报与分享。借此会议之机，同创伟业再聚生态圈资源，与江西的合作伙伴、成员企业深度链接：带领成员企业拜访江西国控、江西金控；邀请多家成员企业、合作机构以及基金投资人参与到公司的中期会议中来，以更开放、更高效地链接方式实现价值共生。
8月1日，同创伟业创始合伙人、董事长郑伟鹤率队拜访江西国控私募基金管理有限公司，加快推动投融资对接及有关项目落地等顺利达成。来自江西国控的领导以及同创伟业的被投企业代表、投资人参加会议，多项深度合作达成，为地方资源深度产融结合助力。
8月20日，同创伟业半导体企业再融资路演活动在同创伟业多功能厅如期举办。同创伟业8家半导体精品企业依次路演，现场及线上超80家投资机构过百人参会。围绕半导体产业链各企业展现了各具特色的竞争优势、强大的技术研发力以及丰富的产品创新力。为寻求更多资源协同打造有效的价值创造生态体系，同创伟业带领成员企业走进迈瑞集团总部，近距离探寻这家医疗科技领军企业的产业布局与创新实践，并就产业链中的创新机会以及合作机遇展开深度交流。本次活动由同创伟业创始合伙人、董事长郑伟鹤先生带队，迈瑞公共关系部总监、国家科技部专家组成员茅伟明先生出席会议。甲子光年「2023-2024年度中国科技产业投资榜」进化半导体公司迎来了其创新技术“无铱工艺”发展的一个重要里程碑，实现了显著的阶段性突破。经国内外权威检测机构的严格评估与验证，进化半导体所研发的衬底材料在核心性能指标上取得了令人瞩目的成就，不仅晶体质量卓越，更在超精细平坦化加工领域达到了行业领先的产品级标准。科思明德首次亮相国际消化内镜盛会Endo 2024。Endo 2024是由世界内镜组织（WEO）和韩国胃肠内镜学会（KSGE）联合主办的第四届世界消化内镜大会，汇聚了来自世界各地的顶尖胃肠内镜专家、学者等业内人士，共同探讨胃肠道疾病的最新研究进展和临床实践。
