同创伟业领投超芯星半导体,深耕布局半导体产业链

发布日期:2020-03-20

  超芯星半导体是国内领先的第三代半导体企业,致力于6-8英寸碳化硅衬底的研发与产业化。公司创始团队在行业内有丰富的从业经验,具备顶尖技术。团队攻克多项核心技术难题,首推我国大尺寸碳化硅扩径晶体,完成6寸碳化硅晶体生长。

  碳化硅是由碳和硅两种元素组成的化合物半导体材料,因其禁带宽度大于2.2eV被称为宽禁带半导体材料,在国内也称为第三代半导体材料,是全球战略新兴半导体材料。相比传统的硅半导体材料,碳化硅拥有3倍的禁带宽度、3倍的热导率、10倍的击穿场强以及10倍的电子饱和漂移速率,其制备的器件可实现电力电子系统的小型化、轻量化、高效化和低耗化。这种材料广泛应用于5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工之智能、工业互联网——“新基建”等领域。
 
  因技术路径逐渐清晰,碳化硅的行业趋势也更为确定。碳化硅材料具备耐高压、耐高温、热传导性好、导通电阻小等优异性能,成为高频、大功率、耐高温、抗辐照半导体器件的优选材料,目前国内外政府纷纷将碳化硅材料、器件作为重点产业发展方向,下游应用逐步打开,光伏、电源、5G射频器件、新能源汽车等均开始逐步应用,未来随着成本下降,渗透率还会不断提高;国际大厂也纷纷布局,科锐、贰陆、英飞凌、ST、罗姆等都有明确扩产计划,有专家预计碳化硅器件未来市场容量超过300亿美元。
 
  从产业视角,半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业。

  在中美贸易战背景下,我国积极部署科技强国战略,超芯星半导体以科技创新为使命,快速发展、攻克多项核心技术难题,2019年10月首推我国大尺寸碳化硅扩径晶体,为实现国家战略新兴材料自主可控而不懈努力。