来源 | 国君电子 

作者 | 王聪 张天闻

自中国加入WTO以来，中美围绕钢铁、小轿车、光伏产品、铝产品等贸易摩擦不断。本轮中美贸易战可追溯到2017年8月14日，美国总统特朗普签署备忘录，授权贸易代表调查中国是否侵犯了美国的知识产品。

这是美国对中国发动的第6次“301调查”。“301条款”是美国《1974年贸易法》第301条的俗称，根据该条款，美国可以对它认为是“不公平”的其他国家进行调查，并可与有关国家政府协商，最后由总统决定采取提高关税、停止有关协定等报复措施。

自2018年以来，美国先是宣布对进口太阳能电池、太阳能板及大型家用洗衣机征收临时性关税，紧接着对钢铁和铝分别征收25%和10%关税。

4月3日，美国公布含1300个独立关税项目的征税产品建议清单，涉及500亿美元出口额，建议税率25%，剑指中国制造2025；我国紧随其后宣布对美国出口的大豆等农产品、汽车等加征25%关税，涉及同等金额500亿美元，中美贸易战升级。

历史上，美国与日本、俄罗斯、欧洲均发生过贸易战，其中日美贸易战中的半导体战爆发背景与当下中美贸易战有相似之处，通过回顾日美半导体战背景、始末、对日本的影响，可以对将来一旦中美爆发半导体贸易战会对我国半导体产业产生的影响提供参考借鉴。

日美（半导体）贸易战始末

背景：20世纪70年代后日本半导体产业迅猛发展

1970至1985年，日本产业结构发生剧烈变化，以钢铁产业为代表的“厚重长大”产业陷入低迷，半导体等“轻薄短小”产业则高速增长，这主要得益于以下几个原因：

一是20世纪五六十年代美国在冷战局势下支援日本工业发展，美国半导体产业当时对日本奉行技术全公开宗旨，为其日后高速发展奠定了基础；

二是20世纪70年代初微处理器出现，微型计算机热潮兴起，计算机开始使用半导体内存，半导体市场需求持续增长；

三是日本政府和业界积极承接美国半导体产业转移，日本政府在1976-1979年联合富士通等五大企业及研究所投资720亿日元发起“VLSI（超大规模集成电路）计划”。

1970-1985年的15年间，日本电子产业产值增长5倍，内需增长3倍，出口则增长了11倍之多。在DRAM市场中，日本企业从20世纪70年代后半期开始快速成长起来，并凭借兼具高质量和成本优势的产品迅速渗透美国乃至全球市场。从64KB时代到1MB时代，全球最大供应商一直被日本企业占据。1986年，日本企业在世界DRAM市场所占的份额接近80%。

1985年的半导体销售量排行榜（包括DRAM在内）中，日本企业首次位居第一名。另外，在1986年，就世界半导体市场的份额来看，日本也是第一位。在巅峰时期的1988年和1989年，日本的半导体产业占据全球半壁江山，令欧美望尘莫及。在排名前十位的公司中，日本占有6席，NEC、东芝和日立囊括前三。1989年日本芯片全球市占率高达51%，远高于美国的36%，同期欧洲占11%，韩国仅占1%。

半导体协议——日美（半导体）贸易战的产物

如上所述，日本半导体产业的迅速崛起对美国半导体产业造成重大冲击，日美贸易战进入半导体战阶段。美国以反倾销、反投资、反并购等手段进行贸易保护，最高时对相关产品加收100%关税。最终以日本对美出口产品进行价格管制等手段结束。

具体而言，1985年，美国半导体行业协会（SIA）向美国通商代表部（USTR）提起诉讼，指出“日本半导体产业在日本国内封闭的市场结构下进行非正常的设备投资，并以过低的价格出口，破坏了美国半导体产业的秩序”，SIA要求提高美国产品在日本半导体市场的份额，为防止低价倾销采取措施等。

同年，美国的半导体企业以日本存储器的出口价格过低为由，向美国商务部提出了反倾销诉讼。基于此，日美于1986年签署了以限制日本半导体的对美出口和扩大美国半导体在日本市场的份额为目的日美第一次半导体协议，协议的主要内容为设定日本产半导体的六个品种对美国以及第三国的出口价格。

1987年3月，美国政府以日本未能遵守协议为由，就微机等日本有关产品采取了征收100%进口关税的报复性措施。同年春季，美国半导体产品的市场需求大幅回升，倾销自然消亡。

1991年6月，日美两国政府签定了五年期的新半导体协议，美国希望于1992年底以前外国半导体产品在日本市场占有的份额能超过20%。日本表示会将"20%"作为努力方向，美国却要求以此作为双方的"约定“，双方的解释发生很大差异。

之后，美国半导体企业的竞争力有所恢复，韩国半导体产品异军突起，到1995年第四季度，按日本方面的计算方法，外国半导体产品在日本市场的占有率超过了30%。

1996年7月，日美半导体协议五年期满，今非昔比，日本半导体企业的情况发生了巨大变化，所占半导体市场份额长期低迷，早在1993年便被美国企业超越。

影响：DRAM价格升高，集成电路出口额下降，进口份额上升，由出口主导向内需主导转变

一方面，日美贸易战引发的价格监督制度和日元升值导致日本产DRAM价格升高，集成电路出口短暂下降，进口份额逐年上升，对美贸易顺差缩小。日美半导体协议引入了价格监督制度（Fair Market Value, FMV），规定企业应根据生产成本适当盈利，不得以低于合理价格的价格销售产品，与此同时，由于价格监督制度不适用于韩国产品，因此一定程度上对韩国的半导体企业进军存储器市场起到了推动作用，削弱了日产存储器的竞争力。

而日本产DRAM的价格高于韩国产品的另一个原因是美国强迫日元升值。1985年签属广场协议后，3年内美元兑日元大幅贬值，由原来的1美元等于240日元变为1美元等于120日元，直接打击了日本半导体出口的竞争力，在1985年之后的3年间，日本集成电路的出口持续下降。

此外，日美展开了外国产半导体在日本市场份额的攻防战。日美在缔结半导体协议时，曾约定要提高外国产半导体产品在日本国内市场所占的份额，之后，围绕着是否约定了该数值要达到20%，日美展开了长期的争论。1986年后日本集成电路进口份额开始逐年上升。

另一方面，日美半导体贸易摩擦使电子产业贸易顺差从1985年开始减少，但在同一时期，日本电子产业从出口主导转为内需主导，1985-2000年间，电子产业产值和出口值增加了1.5倍，而内需则增加了2倍之多，主导了时期产业的成长。

从本质上说，日美贸易战对日本半导体产业产生了冲击，从外需主导转变为内需主导，考虑到日本的市场规模，人口结构，这种转变对日本半导体产业影响是不能忽视的。

但我们始终认为这不是导致日本半导体行业在之后几十年间衰落的根本原因。例如从上图5可以看出，在经历1985年之后3年短暂下降后，集成电路出口额开始回升，并总体保持增长趋势（实际上直到2007年才出现明显下降）。

日本半导体产业衰落的根本原因是技术和成本优势丧失，市场份额被迅速侵蚀。更深层次的原因是自身封闭的产业结构与韩国狼性的赶超，以及纯代工厂的出现对整个产业产生的冲击。

以DRAM为例，由于没有紧跟20世纪80年代中后期个人计算机兴起后的DRAM技术潮流变革，日本厂商以长寿、高价的DRAM产品固步自封，被美光科技和三星电子凭借寿命短但价格低廉的面向个人计算机的产品压制。

中美贸易战分析：负面影响有限，半导体国产化势在必行

中美贸易战与日美贸易战的相似与不同

中美贸易战的背景与日美贸易战既有相似之处，又有不同点。

一方面，相似之处在于，美国的指向依旧是以半导体为代表的快速崛起的战略新兴产业。

中国目前已成为全球最大的半导体消费国和第三次半导体产业转移的核心地区。据WSTS统计，2000至2017年间，中国半导体市场年均复合增速为21.5%，同期全球半导体市场年均增速仅为4.2%。2017年中国市场半导体消费额达到1315亿美元，占全球总量31.9%，超过美国、欧洲和日本。

此外，目前我国半导体产业正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G等行业崛起的过程中，同时政府以政策和大基金大力支持，新应用新市场的快速增长和国家财政的大力支持使得我国兼具着承接产业转移的历史条件，有望成为第三次半导体产业转移的最大受益者。根据SEMI数据，直到2020年，全球预计将有62座半导体晶圆厂投产，其中有26座位于中国，占全球总数的42%。

美国拟对中国进行征税的领域主要为新一代信息技术、生物医药、新材料、工业机器人、新能源汽车、航空产品、高铁装备等 《中国制造2025》重点扶植的产业。

另外，美国在301调查报告中提及中方要求在华美国集成电路公司与中国企业组成合资企业并转让知识产权、集成电路产业基金支持中国本土公司进行海外并购、国家集成电路产业发展推进纲要等政策支持中国引进国外知识产权技术并进行吸收和再创新等。

另一方面，中美贸易战与日美贸易战在三个方面有显著差异。

一是产业特点不同，1985年前日本半导体产业已高度发达并以出口为导向，贸易战会在短期内降低其出口竞争力和出口额从而对产业造成较为严重的冲击。而中国半导体产业尚处在起步阶段，国内需求十分庞大，半导体高端核心器件仍然依赖进口。

自2013年至今，我国集成电路年进口额均超过2000亿美元，而年出口额近年一直在700亿美元上下徘徊，近4年贸易逆差均超过1500亿美元，2017年更是由于进口额同比大幅增长14.6%而接近2000亿美元，因此中国半导体对美贸易出口依赖性远低于日本。

此外，美国对中国半导体产业的限制或将加速国产替代进程，倒逼国内产业升级。

二是贸易结构上，在日美贸易战的白热化阶段，日本在半导体领域与美国本土企业形成了直接竞争，1978-1986年日本半导体占全球市场份额由28%上升至46%，同期美国半导体份额由55%下降至40%，且日本出口半导体产品易于被美国本土产品替代。而中美贸易结构的互补性强于竞争性。

三是政治关系上，日本作为美国的保护国受到“日美安保条约”限制。在半导体摩擦中话语权和政策独立性较低，不得不受美国干扰和施压而作出日元升值、提高DRAM价格等损害自身利益的决策，而中国的立场则更为独立自主。

中美贸易战对中国半导体行业影响

一旦中美爆发半导体战，对中国半导体行业的消极影响将较为有限，原因有几点。

一是如前所述，中国集成电路为进口导向型，长期的贸易逆差决定美国征税对大陆半导体产业造成的影响有限。以半导体材料和半导体设备为例，2016半导体材料市场总计443亿美元，但中国半导体材料国产化率不足1/3，国内产能全球占比不及4%，且主要供应中低端前道材料以及部分后道材料。

类似地，大陆半导体设备起步较晚，市场集中度很低，近5年国产设备占中国半导体设备销售额不足15%，2016年大陆前十企业总收入约为47.57亿元，占国内设备市场份额仅为11.71%，占全球市场不足2%，我国高端晶圆制造设备基本依赖进口。

二是从出口地区看，2017年我国集成电路出口额为668亿美元，其中出口到美国的只有11.9亿美元，占集成电路出口总额比例仅1.9%。主要原因是美国电子信息制造业已接近饱和，而国产芯片打入美国市场还有一定难度。

三是被征税产品占出口额比例较低，且结构上以替代性低的低附加值产品为主，中高阶产品和零组件暂时不受影响。

尽管我国集成电路存在大额贸易逆差，但在分立器件领域，2017年进口281.8亿美元，出口266.7亿美元，贸易收支基本平衡。

对美国，中国在该领域存在贸易顺差，因而最先受到美国贸易制裁。4月3日，美国贸易代表办公室公布依据301调查结果公布了拟加征关税的中国商品清单，清单包含1300个独立关税项目，与半导体相关的项目主要有LED等分立器件、PCB、陶瓷基板、电容器、电阻器等低阶成熟产品，清单所列产品中对美直接出口额占比较小，且美国相关产业替代性较低，加征关税对该部分产品影响不明显。

而中高阶的手机产业链产品、安防产品、面板和各式逻辑/记忆半导体芯片则不在清单之上。

四是中美贸易战上升至美国阻断中国半导体核心环节进口的可能性不大。

2017年世界半导体企业前20强中，美国公司占据13强（加粗部分），中国市场销售额在这些公司的总销售额中占比16%-65%不等，13家企业2017年在中国市场的销售额约为667亿美元，可见中国市场对美国半导体企业的重要性，若贸易战限制中国对美半导体进口，美国半导体企业将受到最直接冲击。

因此，国产化替代的必要性不言而喻，其进程可能因贸易战而加快，有实力逐步完成国产替代的厂商将从中获益，例如半导体设备领域的北方华创，半导体材料领域的江丰电子、江化微，手机主芯片领域的紫光展锐、联发科，MCU领域的兆易创新、华润微电子等。而国产替代尚有难度产品应加速研发，实现反超。